2023年12月，易觀分析正式發(fā)布《中國智能汽車車載計算芯片產(chǎn)業(yè)報告》（以下簡稱“報告”）?！秷蟾妗穱@行業(yè)概況、落地場景、未來趨勢三大方向，對當前中國智能汽車車載計算芯片行業(yè)進行了梳理和剖析，為國內(nèi)上下游產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)及行業(yè)人士洞察市場先機提供重要參考?！秷蟾妗分赋?，依托于Arm架構(gòu)的車載計算芯片將在智能座艙與自動駕駛中扮演愈發(fā)重要的角色，將有力地推動車載芯片行業(yè)的不斷繁榮。

 汽車智能化發(fā)展進入白熱化階段，車載計算芯片需求旺盛

隨著汽車新四化的不斷推進，智能化成為汽車發(fā)展的重要方向。汽車智能化升級以及廠商不斷加碼智能汽車領(lǐng)域，推動車載計算芯片市場規(guī)模不斷擴大，同時對芯片算力也提出更高要求?！秷蟾妗奉A測，2023年，車載計算芯片市場規(guī)模將達到2054億元。

注：車載芯片市場規(guī)模根據(jù)汽車產(chǎn)量、智能汽車滲透率、單車芯片成本均值進行綜合估算

圖1 2023-2030年車載芯片市場規(guī)模預測（億元）

報告顯示，車載計算芯片的應用場景主要包括車身域、座艙域、底盤域、動力域及智駕域。其中，智能座艙與自動駕駛兩個場景將會是未來車載計算芯片激烈競爭的關(guān)鍵場景，大算力的AI芯片將成為自動駕駛芯片的主流發(fā)展方向。未來，隨著智能座艙與自動駕駛的進一步發(fā)展，車載計算芯片將需要進行更為復雜的計算和處理，如實時3D地圖構(gòu)建、復雜場景下的決策運算等，將對車載計算芯片的性能和可靠性提出更高要求。

數(shù)據(jù)來源：互聯(lián)網(wǎng)公開資料，易觀分析整理

圖2 高等級自動駕駛對芯片算力的要求

 車載芯片架構(gòu)與IP成為決定芯片性能的關(guān)鍵

半導體IP是芯片設(shè)計的核心環(huán)節(jié)，是車載計算芯片的研發(fā)基礎(chǔ)。成熟的半導體IP性能高、功耗優(yōu)、成本適中。特別是隨著汽車電子電氣架構(gòu)從分布式向域控制/中央集中式方向發(fā)展，這一趨勢對車載計算芯片算力提出了更高要求，高性能的芯片，需要先進的半導體IP來降低芯片設(shè)計難度與成本，助力創(chuàng)新。

 報告顯示，Arm架構(gòu)作為主流的車載計算芯片架構(gòu)，成為更多廠商的選擇。Arm架構(gòu)的設(shè)計更注重功耗控制和性能優(yōu)化，穩(wěn)定性強、安全性高、生態(tài)成熟，長期以來受到國內(nèi)外芯片廠商的青睞，并得到了廣泛應用。特別是通過對國內(nèi)外主流智能座艙芯片進行對比發(fā)現(xiàn)，大部分廠商的芯片都依托于Arm架構(gòu)進行設(shè)計，可以說，先進的芯片架構(gòu)成為決定芯片性能的關(guān)鍵。

圖3 2022年全球IP供應商市場份額占比TOP10

安謀科技（Arm China）作為國內(nèi)頭部的芯片IP設(shè)計與服務供應商，在立足全球生態(tài)、深耕本土創(chuàng)新的基礎(chǔ)上，正進一步依托Arm全球龐大的計算平臺生態(tài)，將國外先進技術(shù)帶到國內(nèi)的同時，也以更加本土化的視角，打造了高性能車載異構(gòu)計算平臺，涵蓋Arm最先進的CPU、GPU等IP產(chǎn)品，以及“周易”NPU、“星辰”CPU、“山?！盨PU以及“玲瓏”系列VPU等自研業(yè)務IP產(chǎn)品，為智能車芯的高質(zhì)量發(fā)展提供穩(wěn)固的底層技術(shù)支撐。除了硬件IP迭代，安謀科技還提供完整的生態(tài)服務，包括工具、軟件等支持，同時還推出了NPU軟件開源計劃及生態(tài)伙伴計劃，不斷豐富產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

圖4 安謀科技自研產(chǎn)品矩陣

安謀科技自研業(yè)務產(chǎn)品矩陣，助力智能車芯的高質(zhì)量發(fā)展

 AI浪潮下，NPU和大算力將成為車載計算芯片發(fā)展的核心

人工智能浪潮的爆發(fā)、端側(cè)大模型的深入發(fā)展、汽車電子電器架構(gòu)的快速變化，大大加速了汽車智能化的發(fā)展進程，NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡處理器）及大算力在車載計算芯片中也發(fā)揮著舉足輕重的作用。同時，為了適應更多的應用場景和算法模型，NPU會逐漸向集成化設(shè)計、高算力、高精度、高安全、靈活性等方向發(fā)展。

數(shù)據(jù)來源：互聯(lián)網(wǎng)公開資料，易觀分析整理

圖5 NPU核心優(yōu)勢及使用場景

車載計算芯片帶來的巨大藍海市場，吸引了消費電子芯片巨頭、創(chuàng)新型芯片公司、傳統(tǒng)汽車芯片廠商、主機廠自研/合資芯片廠商多方入場，行業(yè)市場格局有待重塑。為滿足多終端、多功能、多場景的市場需求，協(xié)同優(yōu)化、產(chǎn)業(yè)共研、生態(tài)建設(shè)將成為未來車載計算芯片發(fā)展的重要方向。